TCM0403S3502PT210/BV-FA05ZC/BV-D505ZC/BV-ULC0524P/BV_SM712-共模电感
发布时间:
2020-09-07 14:06
来源:
CoreTK原创
Part Number | VRWM | VBR | IPP | VC | CJ | Package | Configuration |
BV-FA05ZC | 5 | 6 | 5 | - | - | DFN1006 | - |
BV-FA05UC | 5 | 6 | 2 | - | - | DFN1006 | - |
BV-SLC2512T | 3 | 3.5 | 12 | - | - | DFN2010 | - |
BV-D505ZC | 5 | 5.6 | 10 | - | - | SOD523 | - |
BV-SD05 | 5 | 6 | 24 | - | - | SOD323 | - |
BV03C | 3 | 4 | 8 | - | - | SOD323 | - |
BV03CW | 3 | 3.5 | 10 | - | - | SOD323 | - |
BV03DW | 3.3 | 3.5 | 25 | - | - | SOD323 | - |
BV05C | 5 | 6 | 8 | - | - | SOD323 | - |
BV08C | 8 | 8.5 | 8 | - | - | SOD323 | - |
BV12C | 12 | 13.3 | 6 | - | - | SOD323 | - |
BV15C | 15 | 16.7 | 5 | - | - | SOD323 | - |
BV24C | 24 | 26.7 | 3 | - | - | SOD323 | - |
BV-ULC0524P | 5 | 6 | 5 | - | - | DFN2510 | - |
BV-ULC0524PA | 5 | 6 | 5 | - | - | DFN2510 | - |
BV_SM712 | 7/12 | 7.5/13.3 | 12/17 | - | - | SOT23-3L | - |
BV-SRV05-4 | 5 | 6 | 5 | - | - | SOT23-6L | - |
BV-3304P8 | 3.3 | 3.5 | 25 | - | - | SOP8 | - |
BV-SR05 | 5 | 6 | 5 | - | - | SOT143 | - |
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对于(EMI)RE,CE,干扰源头为PCB板,耦合路径为线缆与空间,敏感体为EMI接收机(这个是不变的),因此要进行EMC整改,首先要分析干扰源头与耦合路径。 干扰源头:通过查看原理图与PCB板,通过频谱仪与近场EMI探头定位分析,其主要干扰源包含了核心板(时钟走线,某些空脚等),DCDC电源电路; 耦合路径:对于线缆出去的EMI噪声,我们主要通过滤波来进行消除(电容+共模或磁珠);对于空间出去的EMI噪声(核心板),我们主要通过屏蔽来解决。 对于(EMS)ESD,干扰源头为静电枪(这个是不变的),耦合途径为机壳螺丝与空间,敏感体为PCB板,因此要进行EMC整改,首先要分析敏感体与耦合路径。 敏感体:通过查看原理图与PCB板,通过静电枪进行区域分析,其主要敏感源为核心板,以及核心板通向各大电路的走线。 耦合路径:对于通过螺丝进来的ESD,可以通过增加爬电距离或者空隙隔绝来处理,对于散热器的ESD放电,可以通过散热器与下方PCB增加屏蔽搭接形成封闭法拉第屏蔽罩来实现。