ESD整改有哪些方法？
发布时间：
2020-06-18 16:08
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ESD整改有哪些方法？对于产品结构越来越便携化，在做认证的时候，往往ESD整改是让很多工程师非头痛的事情。确实我们ESD整改过的案子都曾经客户的做认证的“拦路虎”，但在我们技术团队的努力下，一切问题都迎刃而解。根据以往的整改经验，我们总结出了一些常用的ESD整改方法：对于产品结构而言，结构上不留缝隙的地方就尽量用密封的材料密封，防止因为留有缝隙测试的时候需要对缝隙进行空气放电；对于产品内部由多块PCB板利用连接线或插针连接的结构，需要再每块板之间多加几条地线，降低地与地之间的阻抗不连续。如若PCB板上有连接线将连接线之间做成双绞线。对于PCB LAYOUT而言裸露的金属端口做好ESD防护是很重要的措施（如USB的信号线与电源，AUX的信号线，DC电源端口，TF卡端口的信号和电源等等）因为裸露的端口是静电施加的主要位置。PCB LAYOUT的时候注意板边尽量不要走线，严禁板边走敏感的信号线（如复位，时钟，数据等），若主IC上有散热片，注意将散热片接地处理；高速信号线注意包地处理（如DP,DM;CLK等），如有条件建议高速信号线去做眼图，保证信号本身的质量。支强大的技术团队，和高品质，高性价比的ESD防护器件可以为您的产品设计出量身定做的ESD整改方案。
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对于（EMI）RE，CE，干扰源头为PCB板，耦合路径为线缆与空间，敏感体为EMI接收机（这个是不变的），因此要进行EMC整改，首先要分析干扰源头与耦合路径。 干扰源头：通过查看原理图与PCB板，通过频谱仪与近场EMI探头定位分析，其主要干扰源包含了核心板（时钟走线，某些空脚等），DCDC电源电路； 耦合路径：对于线缆出去的EMI噪声，我们主要通过滤波来进行消除（电容+共模或磁珠）；对于空间出去的EMI噪声（核心板），我们主要通过屏蔽来解决。 对于（EMS）ESD，干扰源头为静电枪（这个是不变的），耦合途径为机壳螺丝与空间，敏感体为PCB板，因此要进行EMC整改，首先要分析敏感体与耦合路径。 敏感体：通过查看原理图与PCB板，通过静电枪进行区域分析，其主要敏感源为核心板，以及核心板通向各大电路的走线。 耦合路径：对于通过螺丝进来的ESD，可以通过增加爬电距离或者空隙隔绝来处理，对于散热器的ESD放电，可以通过散热器与下方PCB增加屏蔽搭接形成封闭法拉第屏蔽罩来实现。
