ESD整改有哪些思路?


ESD整改有哪些思路?如果把静电当做突如其来的洪水,那ESD整改的基本思路可以概括为三字堵防疏。ESD整改,磁珠,ESD静电管,防静电管堵,顾名思义就是把ESD堵在产品的外面,使之不能进入到产品的PCB上,例如:将金属外壳的地与PCB的地完全隔开,但有时候受板子的限制,金属壳的地与PCB的地隔开的距离不是很远,又因ESD的耦合能力很强;此时如果让金属壳的地与PCB之间的地直接隔开,很容易造成二次放电。所以这时可以用阻值大的磁珠进行串联隔离。ESD整改,磁珠,ESD静电管,防静电管防:就是用ESD静电管去防护,这首先我们要了解ESD干扰的途径,假如ESD是从端口进来,那静电管要加在靠近端口的敏感信号上;如果是干扰到芯片了,那就要在靠近芯片的引脚上加静电管,避免ESD从后端耦合进芯片从而导致静电管失效。还值得一提的是静电管是提供一个泄放路径,不能吸收消化掉ESD,所以我们要确保泄放路径上没有其他敏感信号线。ESD整改,磁珠,ESD静电管,防静电管疏:的最终目的是改变ESD的电流回路路径,减小回路面积。这一般就要使PCB板上的地铺完整,过孔要多,保持地阻抗的一致性。

推荐文章


仪表盘EMC整改

对于(EMI)RE,CE,干扰源头为PCB板,耦合路径为线缆与空间,敏感体为EMI接收机(这个是不变的),因此要进行EMC整改,首先要分析干扰源头与耦合路径。 干扰源头:通过查看原理图与PCB板,通过频谱仪与近场EMI探头定位分析,其主要干扰源包含了核心板(时钟走线,某些空脚等),DCDC电源电路; 耦合路径:对于线缆出去的EMI噪声,我们主要通过滤波来进行消除(电容+共模或磁珠);对于空间出去的EMI噪声(核心板),我们主要通过屏蔽来解决。 对于(EMS)ESD,干扰源头为静电枪(这个是不变的),耦合途径为机壳螺丝与空间,敏感体为PCB板,因此要进行EMC整改,首先要分析敏感体与耦合路径。 敏感体:通过查看原理图与PCB板,通过静电枪进行区域分析,其主要敏感源为核心板,以及核心板通向各大电路的走线。 耦合路径:对于通过螺丝进来的ESD,可以通过增加爬电距离或者空隙隔绝来处理,对于散热器的ESD放电,可以通过散热器与下方PCB增加屏蔽搭接形成封闭法拉第屏蔽罩来实现。


车载前装-倒车影像-25KV ESD整改

如何应用接地,屏蔽,滤波? 如何分辨敏感点? 如何层层防护?


RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?

RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?


RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?

RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?


见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素

见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素...


见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素

见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素...