常见的EMC整改


EMC整改就是EMC电磁兼容日常工作解决通常三大招:屏蔽、接地、滤波,但是要运用好这三大招的话,又需要足够的经验,通过判断好,在适当的位置出招,是可以很好的解决大部分问题的。一般情况下,我们通过采用以下几个方面的EMC整改措施,也可以解决大部分常见的EMC整改问题。(1)可以在屏蔽体的装配面处涂导电胶,或在装配面处加导电衬垫,甚至采用导电金属胶带进行补救。导电衬垫可以是编织的金属丝线、硬度较低易于塑型的软金属(铜、铅等)、包装金属层的橡胶、导电橡胶或是梳状簧片接触指状物等。(2)在不影响产品性能的前提下,适当调整设备电缆走向和排列,做到不同类型的电缆相互隔离。将普通的小信号或高频信号电缆改为带屏蔽的电缆,将普通的大电流信号或数据传输信号电缆改为对称绞线电缆。(3)EMC整改加强接地的机械性能,降低接地电阻。设备整体要有单独的低阻抗接地设计。(4)在设备电源输人线上加装或串联电源滤波器。(5)在可能的情况下,对重要器件进行屏蔽、隔离处理,如加装接地良好的金属隔离板或小的屏蔽罩等。(6)EMC整改在各器件电源输人端并联小电容,以旁路电源带来的高频干扰。

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对于(EMI)RE,CE,干扰源头为PCB板,耦合路径为线缆与空间,敏感体为EMI接收机(这个是不变的),因此要进行EMC整改,首先要分析干扰源头与耦合路径。 干扰源头:通过查看原理图与PCB板,通过频谱仪与近场EMI探头定位分析,其主要干扰源包含了核心板(时钟走线,某些空脚等),DCDC电源电路; 耦合路径:对于线缆出去的EMI噪声,我们主要通过滤波来进行消除(电容+共模或磁珠);对于空间出去的EMI噪声(核心板),我们主要通过屏蔽来解决。 对于(EMS)ESD,干扰源头为静电枪(这个是不变的),耦合途径为机壳螺丝与空间,敏感体为PCB板,因此要进行EMC整改,首先要分析敏感体与耦合路径。 敏感体:通过查看原理图与PCB板,通过静电枪进行区域分析,其主要敏感源为核心板,以及核心板通向各大电路的走线。 耦合路径:对于通过螺丝进来的ESD,可以通过增加爬电距离或者空隙隔绝来处理,对于散热器的ESD放电,可以通过散热器与下方PCB增加屏蔽搭接形成封闭法拉第屏蔽罩来实现。


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