电磁兼容在空调设计中的运用要点


在空调设计中要重点分析电磁兼容问题,在源头上进行合理的控制,进而达到降低影响,为空调设计应用提供有效的参考。

(一)空调设计中电磁兼容关键因素

空调器中的印刷电路板的电磁兼容系统是空调的关键因素。印刷电路板中的EMC主要有公共抗组耦合、高频载流导线以及窜扰等各个导线的辐射、导线对于高频辐射产生的感应等等。而其中最为严重的就是高频辐射的问题。而出现此种问题主要就是因为电源线、信号线以及接地线的各个阻抗会随着频率的增加而呈现增加的趋势,这些阻抗很容易通过公共阻抗耦合而出现干扰性的问题,导致频率增高减小寄生电容的容抗,增加窜扰产生的影响。同时,在高频下线条的尺寸在达到与时钟以及器械波、波长相等的程度的时候,其高频辐射则会更为显著。

PCB上产生的带状线缆中明确屏蔽层,可以进行优势的高频信号的传输,存在的辐射以及串扰问题较为突出。将连接高速逻辑电路线条作为传输线,其传输线路阻抗不匹配会导致信号出现反射以及畸变等问题。带状线缆中仅有一根接地线,且其信号线与地线之间在随机分配的时候很容易出现辐射,如果只用一根接地电线则就会产生公共阻抗耦合。因此,在理论上可以获得一个空调电路抗干扰能力的公式:

(二)源端设计

在空调设计中产生电磁骚扰的主要要素主要有骚扰源、耦合途径以及敏感设备。在前期设计中,要合理的控制骚扰源,在耦合途径上对其进行对应的处理。

源端设计的主要就是进行源头的处理,使得电磁骚扰在产生之后进行一定程度的合理控制,有效降低外部电路产生的骚扰与影响。在进行空调控制器中其主要要进行开关器件、功率回路以及高频信号回路的设计以及处理。

(三)接地设计

通过合理的接地设计可以有效地抑制骚扰源的问题,进而解决50%以上的电磁兼容问题,如果接地不良,则会导致接地干扰以及接地环路等问题,严重地影响了系统运行的安全性。因此,在进行空调设计中,其涉及到电磁兼容的地主要分为电路的基准电压地,以及大地(机壳)。在安全的角度进行分析,要将机壳与大地连在一起,在设计中走地整体布局。

空调的大地以及主板基准并不是在相同的电压上,为了合理地进行干扰信号的引流处理,在滤波电路中添加Y电容的方式进行处理。但是此种方式会导致漏电流的问题,因此要根据具体的产品合理应用。

推荐文章


一体机电脑辐射整改

电脑一体机是目前台式机和笔记本电脑之间的一个新型的市场产物,它将主机部分、显示器部分整合到一起的新形态电脑,该产品的创新在于内部元件的高度集成,即引发EMC辐射超标。


仪表盘EMC整改

对于(EMI)RE,CE,干扰源头为PCB板,耦合路径为线缆与空间,敏感体为EMI接收机(这个是不变的),因此要进行EMC整改,首先要分析干扰源头与耦合路径。 干扰源头:通过查看原理图与PCB板,通过频谱仪与近场EMI探头定位分析,其主要干扰源包含了核心板(时钟走线,某些空脚等),DCDC电源电路; 耦合路径:对于线缆出去的EMI噪声,我们主要通过滤波来进行消除(电容+共模或磁珠);对于空间出去的EMI噪声(核心板),我们主要通过屏蔽来解决。 对于(EMS)ESD,干扰源头为静电枪(这个是不变的),耦合途径为机壳螺丝与空间,敏感体为PCB板,因此要进行EMC整改,首先要分析敏感体与耦合路径。 敏感体:通过查看原理图与PCB板,通过静电枪进行区域分析,其主要敏感源为核心板,以及核心板通向各大电路的走线。 耦合路径:对于通过螺丝进来的ESD,可以通过增加爬电距离或者空隙隔绝来处理,对于散热器的ESD放电,可以通过散热器与下方PCB增加屏蔽搭接形成封闭法拉第屏蔽罩来实现。


车载前装-倒车影像-25KV ESD整改

如何应用接地,屏蔽,滤波? 如何分辨敏感点? 如何层层防护?


RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?

RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?


RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?

RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?


见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素

见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素...