SDA08T1、ESDA33T3、LCDA05C-8二极管


Part Number VRWM VBR IPP VC CJ Package Configuration
SDA08T1 8 8.5 - 13 70 SOD-523 Bidirectional
SDA12T1 12 13.3 - 15 60 SOD-523 Bidirectional
SDA15T1 15 16.6 - 20 50 SOD-523 Bidirectional
SDA24T1 24 26.7 - 30 25 SOD-523 Bidirectional
ESD9D3V3C 3.3 5.1 - - 20 SOD-923 Bidirectional
ESD9D5C 5 5.6 - - 11 SOD-923 Bidirectional
ESD9D12C 12 13.3 - - 9 SOD-923 Bidirectional
ESD9D3V3 3 5 - - 40 SOD-923 Bidirectional
ESD9D5V 5 6.2 - - 25 SOD-923 Bidirectional
ESD9D7V 7 7.5 - - 25 SOD-923 Bidirectional
ESDA33T3 3.3 4.5 - 8.5 9 DFN1006T3 -
ESDA05T3 5 6 - 9.8 8 DFN1006T3 -
ESDA12T3 12 13.3 - 17 6 DFN1006T3 -
ULC0503NL 5 6.5 - 16.5 0.5 DFN1510 -
EM2374K 5 6 - - 8.5 DFN1714 -
ULC33CP8 3 4 - 7.5 1 DFN2010 -
EM2376K 5 6 - - 8.5 DFN2514 -
EM2378K 5 6 - - 8.5 DFN3314 -
YSULC0568K 5 6 - 9.8 1 DFN4120P10 -
ULC0524P 5 6 - 15 0.8 DSON-10 -
ULC0568M 5 6 - 9.8 1 MSOP-08 -
ULC0544M 5 6 - 15 0.5 MSOP-10 -
SDA33CP10 3.3 4 - 7.5 4.5 SLP2510P8 -
SDA05CP10 5 6 - 9.8 4.5 SLP2510P8 -
SDA08CP10 8 8 - 14 3.5 SLP2510P8 -
SMDA05C-8 5 6 - 9.8 350 SO-14 -
SMDA12C-8 12 13.3 - 19 120 SO-14 -
SMDA15C-8 15 16.7 - 24 75 SO-14 -
SMDA24C-8 24 26.7 - 43 50 SO-14 -
LCDA05C-8 5 6 - 9.8 5 SO-16 -
LCDA12C-8 12 13.3 - 19 5 so-16 -
LCDA15C-8 15 16.7 - 24 5 so-16 -
LCDA24C-8 24 26.7 - 43 5 SO-16 -
SRDA3.3-4 3.3 4 - 6.5 5 SOP-08 -
SRDA12-4 12 13.3 - 19 5 SOP-08 -
SRDA15-4 15 16.7 - 24 5 SOP-08 -
SM8LC03 3.3 4.5 - 7 15 SOP-8 -
SM8LC05 5 6 - 10 15 SOP-8 -
SM8LC12 12 13.3 - 19 15 SOP-8 -
SM8LC15 15 16.7 - 25 15 SOP-8 -
SM8LC24 24 26.7 - 40 15 SOP-8 -
SM8LC36 36 53 - 53 15 SOP-8 -
LCDA05 5 6 - 9.8 5 SOP-8 -
LCDA12 12 13.3 - 19 5 SOP-8 -
LCDA15 15 16.7 - 24 5 SOP-8 -
LCDA24 24 26.7 - 43 5 SOP-8 -
SMDA33C 3.3 4 - 6.5 450 SOP-8 -
SMDA05C 5 6 - 9.8 300 SOP-8 -
SMDA12C 12 13.3 - 19 100 SOP-8 -

推荐文章


一体机电脑辐射整改

电脑一体机是目前台式机和笔记本电脑之间的一个新型的市场产物,它将主机部分、显示器部分整合到一起的新形态电脑,该产品的创新在于内部元件的高度集成,即引发EMC辐射超标。


仪表盘EMC整改

对于(EMI)RE,CE,干扰源头为PCB板,耦合路径为线缆与空间,敏感体为EMI接收机(这个是不变的),因此要进行EMC整改,首先要分析干扰源头与耦合路径。 干扰源头:通过查看原理图与PCB板,通过频谱仪与近场EMI探头定位分析,其主要干扰源包含了核心板(时钟走线,某些空脚等),DCDC电源电路; 耦合路径:对于线缆出去的EMI噪声,我们主要通过滤波来进行消除(电容+共模或磁珠);对于空间出去的EMI噪声(核心板),我们主要通过屏蔽来解决。 对于(EMS)ESD,干扰源头为静电枪(这个是不变的),耦合途径为机壳螺丝与空间,敏感体为PCB板,因此要进行EMC整改,首先要分析敏感体与耦合路径。 敏感体:通过查看原理图与PCB板,通过静电枪进行区域分析,其主要敏感源为核心板,以及核心板通向各大电路的走线。 耦合路径:对于通过螺丝进来的ESD,可以通过增加爬电距离或者空隙隔绝来处理,对于散热器的ESD放电,可以通过散热器与下方PCB增加屏蔽搭接形成封闭法拉第屏蔽罩来实现。


车载前装-倒车影像-25KV ESD整改

如何应用接地,屏蔽,滤波? 如何分辨敏感点? 如何层层防护?


RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?

RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?


RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?

RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?


见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素

见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素...