SE06F10B5.0UA、SE5D15U24A、SE10F10B12LA二极管


Part Number VRWM VBR IPP VC CJ Package Configuration
SE06F10B5.0UA 5 - 4 20 0.25 DFN0603 -
SE06F10B5.0A 5 - 5.5 12.5 15 DFN0603 -
SE06F10B3.3A 3.3 - 8 15 10 DFN0603 -
SE9D10U5.0A 5 - 8.7 12.3 30 SOD-923 -
SE9D15U12A 12 - 5.9 23.7 30 SOD-923 -
SE9D10B5.0MA 5 - 1 12.9 0.5 SOD-923 -
SE9D20B5.0A 5 - 10 20 15 SOD-923 -
SE9D15B5.0A 5 - 9.4 18.6 15 SOD-923 -
SE9D10B3.3A 3.3 - 11 14 25 SOD-923 -
SE3D120U15A 15 - 43 27 300 SOD-323 -
SE3D170U12A 12 - 70 25 395 SOD-323 -
SE3D15B5.0A 5 - 8 16 10 SOD-323 -
SE5D15U24A 24 - 3 48 25 SOD-523 -
SE5D15U18A 18 - 4.5 37 30 SOD-523 -
SE5D15U15A 15 - 5 35 50 SOD-523 -
SE5D20U6.0A 6 - 8.8 20.5 70 SOD-523 -
SE5D20U12A 12 - 9.6 25 55 SOD-523 -
SE5D10B8.0LA 8 - 2 25 7 SOD-523 -
SE5D20U7.0A 7 - 8.8 22.7 65 SOD-523 -
SESD5Z15T1G 15 - 4 30 28 SOD-523 -
SESD5Z12T1G 12 - 5 29 45 SOD-523 -
SESD5Z7.0T1G 7 - 8.8 22.7 65 SOD-523 -
SESD5Z6.0T1G 6 - 8.8 20.5 70 SOD-523 -
SESD5Z5.0T1G 5 - 9.4 18.6 80 SOD-523 -
SESD5Z3.3T1G 3.3 - 11.2 14.1 105 SOD-523 -
SESD5Z2.5T1G 2.5 - 11 10.9 145 SOD-523 -
SE10P3F10U5.0MB 5 - 4 19 0.45 DFN1006P3 -
SE10F10B12LA 12 - 4 24 6.5 DFN1006 -
SE10F10B12A 12 - 4 26 45 DFN1006 -
SE10F15B8.0A 8 - 19 19 45 DFN1006 -
SE10P3F10B5.0B 5 - 3 30 10 DFN1006P3 -
SE10F10B7.0A 7 - 8 19 25 DFN1006 -
SE10F10U7.0A 7 - 6 18 65 DFN1006 -
SE10F10U5.0MA 5 - 2.5 25 0.5 DFN1006 -
SE10F10U5.0A 5 - 8.7 12.3 65 DFN1006 -
SE10F10B5.0LA 5 - 6 11 8 DFN1006 -
SE10F10B3.3MA 3.3 - 4 21 0.5 DFN1006 -
SE10F10B3.3A 3.3 - 6 10 12 DFN1006 -
SE25T10B5.0D 5 - 4 25 30 SOT-23-5L -
SE23T06U5.0UB1 5 - 4 15 0.5 SOT-23 -
SE5D20U3.3A 3.3 - 11 14 105 SOD-523 -
SE5D10B3.3A 3.3 - 7 12 10 SOD-523 -
SE5D20U5.0A 5 - 9.4 18.6 80 SOD-523 -
SE5D10U5.0MA 5 - 4 15 0.4 SOD-523 -
SE5D10B5.0AH 5 - 10 10 13 SOD-523 -
SE5D10B5.0MA 5 - 1 12.9 0.5 SOD-523 -
SE5D10B5.0LA 5 - 2 14 3 SOD-523 -
SESD36C 36 - 4 75 35 SOD-323 -
SESD24C 24 - 6 52 75 SOD-323 -

推荐文章


一体机电脑辐射整改

电脑一体机是目前台式机和笔记本电脑之间的一个新型的市场产物,它将主机部分、显示器部分整合到一起的新形态电脑,该产品的创新在于内部元件的高度集成,即引发EMC辐射超标。


仪表盘EMC整改

对于(EMI)RE,CE,干扰源头为PCB板,耦合路径为线缆与空间,敏感体为EMI接收机(这个是不变的),因此要进行EMC整改,首先要分析干扰源头与耦合路径。 干扰源头:通过查看原理图与PCB板,通过频谱仪与近场EMI探头定位分析,其主要干扰源包含了核心板(时钟走线,某些空脚等),DCDC电源电路; 耦合路径:对于线缆出去的EMI噪声,我们主要通过滤波来进行消除(电容+共模或磁珠);对于空间出去的EMI噪声(核心板),我们主要通过屏蔽来解决。 对于(EMS)ESD,干扰源头为静电枪(这个是不变的),耦合途径为机壳螺丝与空间,敏感体为PCB板,因此要进行EMC整改,首先要分析敏感体与耦合路径。 敏感体:通过查看原理图与PCB板,通过静电枪进行区域分析,其主要敏感源为核心板,以及核心板通向各大电路的走线。 耦合路径:对于通过螺丝进来的ESD,可以通过增加爬电距离或者空隙隔绝来处理,对于散热器的ESD放电,可以通过散热器与下方PCB增加屏蔽搭接形成封闭法拉第屏蔽罩来实现。


车载前装-倒车影像-25KV ESD整改

如何应用接地,屏蔽,滤波? 如何分辨敏感点? 如何层层防护?


RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?

RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?


RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?

RE辐射,设备内部器件与电缆耦合?


见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素

见招拆招!怎么样都可以!活用EMC三要素...