EMC整改常遇到的问题


EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定,是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况,尤其是在电磁兼容测试(即EMC测试)出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格,那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手,今天我们就来分析EMC整改常遇到的问题和一些整改建议。

        首先我们来从EMC测试项目构成说起,EMC主要包含两大项:EMI(干扰)和EMS(产品抗干扰和敏感度)。当然这两大项中又包括许多小项目,EMI主要测试项:RE(产品辐射,发射)、CE(产品传导干扰)、Harmonic(谐波)、Ficker(闪烁)。EMS主要测试项:ESD(产品静电)、EFT(瞬态脉冲干扰)、DIP(电压跌落)、CS(传导抗干扰)、RS(辐射抗干扰)、Surge(雷击)、PMS(磁场抗扰)。通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分,如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。

 

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对于(EMI)RE,CE,干扰源头为PCB板,耦合路径为线缆与空间,敏感体为EMI接收机(这个是不变的),因此要进行EMC整改,首先要分析干扰源头与耦合路径。 干扰源头:通过查看原理图与PCB板,通过频谱仪与近场EMI探头定位分析,其主要干扰源包含了核心板(时钟走线,某些空脚等),DCDC电源电路; 耦合路径:对于线缆出去的EMI噪声,我们主要通过滤波来进行消除(电容+共模或磁珠);对于空间出去的EMI噪声(核心板),我们主要通过屏蔽来解决。 对于(EMS)ESD,干扰源头为静电枪(这个是不变的),耦合途径为机壳螺丝与空间,敏感体为PCB板,因此要进行EMC整改,首先要分析敏感体与耦合路径。 敏感体:通过查看原理图与PCB板,通过静电枪进行区域分析,其主要敏感源为核心板,以及核心板通向各大电路的走线。 耦合路径:对于通过螺丝进来的ESD,可以通过增加爬电距离或者空隙隔绝来处理,对于散热器的ESD放电,可以通过散热器与下方PCB增加屏蔽搭接形成封闭法拉第屏蔽罩来实现。


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