仪表盘EMC整改


客户项目

X6000

所属行业

汽车电子

客户联系人

 

整改工程师

施工

整改日期

2023.3

验收标准

ISO10605CISPR25-2016 6.4CISPR25-2016 6.2

整改周期

 

 

序号

要求名称

标准编号及要求编号

要求值

国家法规

负责机构

样品数量

分组

26

辐射发射

CISPR25-2016 6.4

根据表910ALSE)分别给出峰值、准峰值、均值的测试等级。 峰值测试等级:3 准峰值测试等级:3 均值测试等级:3

/

东风科技试验中心

1

C1

27

传导发射

CISPR25-2016 6.2

根据表56(电压法)分别给出峰值、准峰值、均值的测试等级 峰值测试等级:3 准峰值测试等级:3 均值测试等级:3

/

东风科技试验中心

1

C2

32

静电放电(ESD

ISO10605

通电:C=330pF R=2kΩ 空气放电(外壳、缝隙):+/-30kV 接触放电:+/-30kV;次数:10 不通电:C=150pF,R=2kΩ 空气放电(外壳、缝隙、PIN引脚):+/-30kV 接触放电:+/-30kV;次数:10 备注:仪表金属支架需与地线连接

/

东风科技试验中心

1

C7

 

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对于(EMI)RE,CE,干扰源头为PCB板,耦合路径为线缆与空间,敏感体为EMI接收机(这个是不变的),因此要进行EMC整改,首先要分析干扰源头与耦合路径。 干扰源头:通过查看原理图与PCB板,通过频谱仪与近场EMI探头定位分析,其主要干扰源包含了核心板(时钟走线,某些空脚等),DCDC电源电路; 耦合路径:对于线缆出去的EMI噪声,我们主要通过滤波来进行消除(电容+共模或磁珠);对于空间出去的EMI噪声(核心板),我们主要通过屏蔽来解决。 对于(EMS)ESD,干扰源头为静电枪(这个是不变的),耦合途径为机壳螺丝与空间,敏感体为PCB板,因此要进行EMC整改,首先要分析敏感体与耦合路径。 敏感体:通过查看原理图与PCB板,通过静电枪进行区域分析,其主要敏感源为核心板,以及核心板通向各大电路的走线。 耦合路径:对于通过螺丝进来的ESD,可以通过增加爬电距离或者空隙隔绝来处理,对于散热器的ESD放电,可以通过散热器与下方PCB增加屏蔽搭接形成封闭法拉第屏蔽罩来实现。


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